每经记者：张宝莲 每经编辑：梁露月,廖丹
时隔五个多月，长鑫科技再度更新招股书，亮眼业绩直接引爆资本市场——一季度净利润突破330亿元，这一数字可以排名A股盈利榜前十，也让人不禁对这一巨头背后的产业链“朋友圈”产生好奇。
过去三年，公司原材料采购总额增长36%，化学品跃升为第一大品类，靶材采购额更是翻倍增长。未来，这家中国最大的DRAM（动态随机存取存储器）企业，还将募资近300亿元用于技术升级与研发。
《每日经济新闻》记者沿着“设备—材料—封测—模组”链条追寻，与长鑫科技合作的既有北方华创、拓荆科技等设备龙头，也有雅克科技、广钢气体等核心材料商，还有深度绑定的深科技、汇成股份等封测模组厂商。
原材料三年增长36%
化学品成第一大品类
长鑫科技产能快速释放，直接带动上游原材料采购规模持续扩张。2023年—2025年，公司原材料采购总额从84.27亿元增长至114.72亿元，三年增幅约36%，主要由化学品、光阻剂、硅片、特种气体、靶材等关键半导体原材料需求驱动。
从结构变化来看，化学品作为长鑫科技半导体制造的核心原材料，2025年已超过备件及其他成为第一大采购品类，主要用于半导体制造环节中的清洗、刻蚀、去胶、抛光等，保证每一步工艺的洁净和精准。其采购金额从2023年的22.80亿元大幅增长至2025年的42.78亿元，占比从27.06%提升至37.29%，三年提升超10个百分点，是半导体制造环节中规模最大的原材料类别。
同期，光阻剂采购金额从8.21亿元增至13.95亿元，2025年同比增长约29.7%，增速较快，占主要原材料采购金额比重从9.74%升至12.16%，在各类原材料中占比持续扩大。
靶材采购金额三年翻倍，年复合增长率超过45%，是主要原材料品类采购金额中增速最快的。
气体采购金额从2023年的3.94亿元增至2025年的5.86亿元，2025年同比增长约21.4%。
设备端：多家设备厂商曾称
与“长鑫系”有过合作
制程升级持续推升设备与材料需求，叠加存储行业供需紧张格局延续，A股产业链公司迎来订单与业绩双重红利。从设备、材料再到封测模组，每经记者梳理了曾经公开披露与长鑫科技有合作的企业。
北方华创（SZ002371，股价619.7元，市值4492亿元）是国内半导体设备平台型龙头，主营刻蚀、薄膜沉积、清洗、氧化扩散等设备，覆盖芯片制造核心工艺环节。
公司2025年报显示，公司董事袁训兼任长鑫新桥存储技术有限公司（长鑫科技重要子公司）、长鑫集电（北京）存储技术有限公司（长鑫科技重要子公司）董事。2019年，公司荣获长鑫存储（长鑫存储技术有限公司，长鑫科技重要经营主体）“2019 年度优秀合作伙伴·卓越贡献奖”。
拓荆科技（SH688072，股价554.93元，市值1569亿元）专注半导体薄膜沉积设备，PECVD（等离子体增强化学气相沉积）、ALD（原子层沉积）及SACVD（次常压化学气相沉积）设备，适配晶圆制造规模化需求。公司于2022年3月发布的招股书提到，公司产品已用于长鑫存储等国内主流晶圆厂产线，打破国际厂商对国内市场的垄断，与国际寡头直接竞争。目前，袁训为公司董事。
华海清科（SH688120，股价277.6元，市值982亿元）主营CMP（化学机械抛光）设备，是晶圆平坦化工艺核心装备供应商。公司2024年年报提到，产品已成功进入长鑫存储、中芯国际等行业知名芯片制造企业。不过，相关描述在2025年年报中被删除。
盛美上海（SH688082，股价196.8元，市值950亿元）是国内清洗设备龙头，单片式清洗技术达到国际先进水平。公司在2025年7月定增报告中称，已与合肥长鑫等国内外半导体行业龙头企业形成了较为稳定的合作关系。
正帆科技（SH688596，股价49.5元，市值146亿元）主要从事工艺介质供应系统、高纯特种气体等半导体设备和材料的研发生产，是半导体产业链上游的核心供应商之一。公司在2025年年报中称，长期服务长鑫科技等行业头部客户。
新莱应材（SZ300260，股价67.11元，市值274亿元）表示，公司半导体真空系统、气体系统可服务泛半导体设备供应商与终端制造商，厂务端产品通过工程公司间接供给国内主流Fab厂，但问及是否与长鑫科技有合作，公司表示涉及客户信息属商业机密。而2022年投资者活动记录表提到，公司半导体产品面向国内外众多客户，其中包括北方华创、合肥长鑫等。
同样称不便公开具体客户合作细节的还有赛腾股份（SH603283，股价69.76元，市值189亿元）。
材料端：国产化加速，
批量供货名单出炉
伴随产能释放，长鑫科技在化学品、光刻胶、硅片、靶材等领域加大本土供应商导入力度，多家A股材料公司实现稳定供货。
雅克科技（SZ002409，股价115.96元，市值552亿元）布局半导体前驱体、特种气体等核心材料，2024年5月，公司称前驱体产品主要销售给包括合肥长鑫在内的国内外半导体芯片头部生产商。
立昂微（SH605358，股价55.17元，市值370亿元）专注于半导体材料和功率器件的一体化制造，重点开发8~12英寸重掺外延片，2025年4月，公司称12英寸硅片处于长鑫存储等客户送样验证阶段。
广钢气体（SH688548，股价34.78元，市值459亿元）主营电子级大宗气体，为晶圆制造提供稳定气源保障。公司2025年审计报告显示，公司在建工程中包括合肥长鑫大宗气站扩建项目。公司2023年报曾称，积极推进包括合肥长鑫二期在内的多个重点项目电子大宗气站持续建设，并陆续实现商业化，带来业绩增长。
封测端：已有部分厂商
与长鑫深度绑定合作
长鑫科技DRAM出货量快速增长，封测与模组环节订单持续向外溢出，形成稳定合作格局。
长电科技（SH600584，股价60.81元，市值1088亿元）为全球封测龙头，公司2025年年报显示，董事侯华伟担任长鑫科技董事。2025年，公司对长鑫科技关联销售金额为160.97万元。
深科技（SZ000021，股价37.67元，市值593亿元）子公司合肥沛顿存储科技有限公司主营高端存储芯片封测，其地址与长鑫存储仅一街之隔。今年5月，公司回复投资者称，目前合肥封测处于满产状态，并根据客户近期需求在扩产。
汇成股份（SH688403，股价20.43元，市值202亿元）主营显示驱动芯片封测，公司2025年10月表示，将持续对联营企业合肥鑫丰科技有限公司追加投资，助力其于2027年底前将DRAM封装产能提升至6万片/月，使其充分受益于长鑫存储等存储芯片龙头厂商产能扩张对产业链上下游厂商的带动效应。
此外，记者注意到，长鑫科技不仅通过供应链采购深度绑定一批A股公司，还通过旗下股权基金长鑫芯聚股权投资（安徽）有限公司（下称长鑫芯聚）进行投资。近日，长鑫芯聚与兆易创新主导的石溪资本联手，投资了昆仑万维旗下北京艾捷科芯科技有限公司。这家成立于2023年8月的AI大算力芯片公司，本轮融资总规模5.5亿元，投后估值突破40亿元。近年，长鑫芯聚通过基金投资持续反哺产业链，涉及半导体设计、制造、应用等关键环节。
招商证券分析指出，全球DRAM供需缺口有望持续至2027年甚至更久，存储合约价涨势同样将延续。可见，在行业高景气、国产替代加速、产能持续释放三重驱动下，能够稳定供货、深度绑定、快速响应的设备、材料、封测企业，有望持续分享行业增长红利。
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记者|张宝莲
编辑|梁露月 廖丹 杜恒峰
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